Technology Symposium 2025: TSMC о CoWoS, SoIC и SoW как вариантах корпусировки
Technology Symposium 2025: TSMC уверенно смотрит на производство по нормам N2 На прошлой неделе TSMC провела один из своих технологических симпозиумов в США. В ближайшие недели аналогичные мероприятия пройдут в Европе и Азии. У …
Наука и Технологии 00:20, мая 3, 2025 | hardwareluxx.ruИнтерпозер с 12x HBM4: TSMC CoWoS позволит создавать огромные корпусировки с 2027 года На форуме Open Innovation Platform (OIP) компания TSMC рассказала о своих планах на будущее в области корпусировки чипов, а именно о технологии Chip- …
Наука и Технологии 16:20, декабря 2, 2024 | hardwareluxx.ruBroadcom 3.5D XDSiP: CoWoS от TSMC — основа для 3.5D-платформы Broadcom В конце ноября TSMC на своей Open Innovation Platform представила дальнейшее развитие корпусировки чипов методом Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) . …
Наука и Технологии 00:20, декабря 12, 2024 | hardwareluxx.ruПо слухам, в 2025 году цены TSMC на передовые техпроцессы вырастут на 5–10 % С приближением запуска массового производства чипов на заводе TSMC в Аризоне в начале 2025 года, в Сети появились слухи о том, что производственные з …
Hardware 00:20, января 2, 2025 | 3dnews.ruIntel Battlemage: Design Tools раскрывают корпусировки от BGA-2362 до BGA-3283 Многие все еще помнят о шумихе вокруг первого поколения Arc, известного как Alchemist, поэтому высказывают весьма осторожные ожидания относительно вт …
Наука и Технологии 00:20, июля 3, 2024 | hardwareluxx.ruIntel готовит нас к GPU с потреблением 5 кВт. Компания расскажет о технологиях корпусировки, позволяющих создавать такие чипы Потребление современных GPU и CPU уже давно достигло отметки в 500 Вт, пусть и лишь для топовых решений. Ускорители для ИИ потребляют ещё больше. Нов …
Наука и Технологии 16:20, ноября 28, 2025 | ixbt.com