Broadcom 3.5D XDSiP: CoWoS от TSMC — основа для 3.5D-платформы Broadcom

00:20, декабря 12, 2024 В конце ноября TSMC на своей Open Innovation Platform представила дальнейшее развитие корпусировки чипов методом Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) . Теперь Broadcom объявляет о расширении собственных технологий корпусирования с помощью 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP), где компания применяет CoWoS от TSMC. По планам TSMC, с 2027 года CoWoS станет основой для решений на базе чиплетов, изготовленных по техпроцессу A16, с интеграцией до 12 стеков HBM4. В 3.5D XDSiP Broadcom уже готова задействовать кристаллы суммарной площадью до 6.000 мм² и до 12 чипов HBM. Главное новшество в XDSiP — переход к соединению Face-to-Face (F2F). По сравнению с подходом Face-to-Back (F2B), F2F плотнее сближает межкристальные связи, снижает энергопотребление интерфейса и повышает пропускную способность. Для стыковки чипов Broadcom использует Hybrid Copper Bonding (HCB). TSV для прямого межкристального соединения не нужны. Они остаются в нижних слоях чипа, но ......

Источник: www.hardwareluxx.ru

Поделиться новостью в Facebook Поделиться новостью в Twittere Поделиться новостью в VK Поделиться новостью в Pinterest Поделиться новостью в Reddit

Наука и Технологии

Broadcom увеличила квартальную выручку на 43% Американская Broadcom Inc., один из крупнейших мировых производителей полупроводниковой продукции, увеличила выручку во втором финансовом квартале на …

Главные новости 11:56, июня 13, 2024 | interfax.ru

Broadcom изучает возможность создания ИИ-чипа для OpenAI Американская компания Broadcom изучает возможность создания ИИ-чипа для OpenAI, сообщает издание Information. На фоне этих новостей акции Broadcom по …

Экономика и Финансы 00:20, июля 23, 2024 | finam.ru

Broadcom Tomahawk 6: сетевой чип с пропускной способностью 102,4 Тбит/с Broadcom представила новое поколение сетевых чипов — Tomahawk 6 (серия BCM78910), которые обеспечивают суммарную пропускную способность до 102,4 Тбит …

Наука и Технологии 00:20, июня 11, 2025 | hardwareluxx.ru

OpenAI и Broadcom договорились о разработке специализированных ИИ-чипов OpenAI и Broadcom оговорились о создании специализированных чипов для ИИ мощностью 10 гигаватт. Развертывание начнется в 2026 году и завершится к 202 …

Интересное 00:20, октября 14, 2025 | incrussia.ru

Broadcom выпустила сильный отчет и объявила о сплите акций 1 к 10 Broadcom Inc., поставщик чипов для Apple Inc. и других крупных технологических компаний, выпустила финансовые результаты, которые превзошли прогнозы …

Экономика и Финансы 07:14, июня 14, 2024 | finam.ru

Чип ИИ от OpenAI выйдет в 2026 году: контракт на $10 млрд для Broadcom Уже не раз сообщалось о планах OpenAI разработать собственный чип для искусственного интеллекта в сотрудничестве с Broadcom. По аналогии с Amazon, ко …

Наука и Технологии 00:20, сентября 7, 2025 | hardwareluxx.ru

Акции Broadcom подорожали на 24 %, капитализация компании впервые превысила $1 трлн В давно устоявшемся списке компаний с величиной капитализации более $1 трлн вчера появился новичок в лице Broadcom, курс акций которой вчера подскочи …

Hardware 00:20, декабря 15, 2024 | 3dnews.ru

Broadcom тоже извлекла выгоду из ИИ-бума и готовится раздробить акции Корпорация Broadcom опубликовала финансовые результаты по итогам второго фискального квартала (закончился 5 мая), которые во многом превзошли ожидани …

Hardware 13:28, июня 13, 2024 | 3dnews.ru