Интерпозер с 12x HBM4: TSMC CoWoS позволит создавать огромные корпусировки с 2027 года
Technology Symposium 2025: TSMC о CoWoS, SoIC и SoW как вариантах корпусировки Помимо развития технологий производства чипов, TSMC в последние годы активно продвигает решения в области корпусировки. На симпозиуме Technology Symp …
Наука и Технологии 00:20, мая 3, 2025 | hardwareluxx.ruIntel готовит нас к GPU с потреблением 5 кВт. Компания расскажет о технологиях корпусировки, позволяющих создавать такие чипы Потребление современных GPU и CPU уже давно достигло отметки в 500 Вт, пусть и лишь для топовых решений. Ускорители для ИИ потребляют ещё больше. Нов …
Наука и Технологии 16:20, ноября 28, 2025 | ixbt.comTSMC 3DFabric и C-HBM4E: передовая корпусировка и кастомные базовые кристаллы для HBM4(E) TSMC считает Advanced Packaging одним из своих ключевых направлений — без него современные чипы попросту не работают. Поэтому компания расширяет не т …
Наука и Технологии 08:20, ноября 30, 2025 | hardwareluxx.ruBroadcom 3.5D XDSiP: CoWoS от TSMC — основа для 3.5D-платформы Broadcom В конце ноября TSMC на своей Open Innovation Platform представила дальнейшее развитие корпусировки чипов методом Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) . …
Наука и Технологии 00:20, декабря 12, 2024 | hardwareluxx.ruHBM4, C-HBM4 и SPHBM4: новая версия сокращает ширину интерфейса памяти Уже со следующего года все новые ИИ-ускорители будут переходить на более быструю память HBM4. Она не только увеличит пропускную способность по сравне …
Наука и Технологии 08:20, декабря 14, 2025 | hardwareluxx.ruУстановщик Windows 11 позволит создавать разделы с файловой системой ReFS В актуальной инсайдерской сборке Windows 11 под номером 27823 для канала Canary пользователь PhantomOfEarth заметил, что установщик операционной сист …
Игры и Интернет 08:20, марта 28, 2025 | thecommunity.ru