Panel-level Packaging: Nikon представила литографическую систему для сверхкрупных панелей

16:20, июля 22, 2025 Один, два или четыре вычислительных чиплета, дополненных до двенадцати чипами HBM4 и дополнительными чиплетами ввода-вывода — такие конфигурации станут серьезным вызовом для технологий корпусировки в ближайшие годы. Основной проблемой становится сам носитель — подложка или интерпозер: изготовленные на кремниевых пластинах, они оказываются слишком большими, дорогими и неэффективными для массового производства. Поэтому все крупные игроки отрасли — от производителей чипов до поставщиков решений корпусировки — активно ищут альтернативу. Одной из таких альтернатив уже стала корпусировка на уровне панели (PLP, Panel-Level Packaging). За последние месяцы о ней сообщалось не раз: TSMC разрабатывает собственную технологию CoPoS (Chips on Panel on Substrate), Intel планирует использовать стеклянные подложки в виде панелей, а вся индустрия уже согласовала стандартные размеры — до 510 × 515 мм. Samsung также ведет разработки в этом направлении. Единые технологические стандарты крайне важны, особенно ......

Источник: www.hardwareluxx.ru

Поделиться новостью в Facebook Поделиться новостью в Twittere Поделиться новостью в VK Поделиться новостью в Pinterest Поделиться новостью в Reddit

Наука и Технологии

Nikon показал специальную версию камеры Nikon Z9, которая отправится на Луну в рамках миссии Artemis III На выставке CES 2025 компания Nikon анонсировала масштабное сотрудничество с NASA. В рамках соглашения Space Act Agreement компания разрабатывает уни …

Наука и Технологии 00:20, января 15, 2025 | droider.ru

Nikon представила полнокадровую камеру Z5 II с улучшенным автофокусом и повышенной скоростью съёмки за $1700 Пять лет назад Nikon выпустила полнокадровую беззеркалку начального уровня Z5, ставшую более доступной альтернативой для старших моделей Z7 и Z6. Теп …

Hardware 00:20, апреля 4, 2025 | 3dnews.ru

Google представила операционную систему Android 16 После нескольких месяцев бета-тестирования Google официально начала развертывание стабильной версии Android 16 для устройств серии Pixel. …

Наука и Технологии 08:20, июня 12, 2025 | ilenta.com

Xiaomi представила Mesh-систему BE3600 Pro с поддержкой Wi-Fi 7 Компания Xiaomi представила Mesh-систему BE3600 Pro. В её состав входит головное устройство (роутер), а также второстепенный модуль, что позволяет об …

Hardware 08:20, октября 30, 2024 | 3dnews.ru

Meta представила WorldGen — ИИ-систему, создающую 3D-миры по описанию Meta представила исследовательский инструмент WorldGen, способный создавать полностью интерактивные трехмерные пространства по одной короткой текстов …

Наука и Технологии 08:20, ноября 25, 2025 | ilenta.com

Компания Sven представила новую портативную акустическую систему PS-990 Компания Sven представила новую портативную акустическую систему PS-990, которая объединяет, казалось бы, несовместимые... …

Наука и Технологии 16:20, декабря 20, 2025 | zoom.cnews.ru

Navicon представила комплексную систему для интегрированного управления данными Системный интегратор и разработчик Navicon запускает решение Navicon MIS – комплексную систему, которая обеспечивает... …

Игры и Интернет 00:20, июля 24, 2025 | cnews.ru

МТС AdTech представила новую биллинговую систему для рекламного рынка МТС сообщает о запуске дочерней компанией МТС AdTech собственной martech- и adtech-биллинговой системы с единым кошельком... …

Интернет 08:20, октября 13, 2025 | internet.cnews.ru