Intel разрабатывает водяное охлаждение на уровне корпуса: до 1 000 Вт

00:20, мая 3, 2025 Практически все производители чипов, включая Intel, постоянно ищут более эффективные способы охлаждения. На конференции Foundry Direct Connect Intel показала, как продвигается работа в этом направлении. В отличие от OEM- и ODM-решений, Intel может интегрировать охлаждение на уровне корпуса (package-level) — то есть включать его в проектирование чипа и подложки с самого начала, обеспечивая более тесную связь между охлаждением и структурой кристалла. Такая интеграция позволяет значительно повысить эффективность теплопередачи по сравнению с классическими системами. Недаром всё большую популярность набирает прямое охлаждение кристалла (Direct Die), при котором теплораспределитель вообще исключается. Помимо теплопроводности, критичными становятся толщина и состав слоёв — самого чипа, термоинтерфейса (паста, жидкий металл и пр.), теплораспределителя и самого водоблока. Кстати, на днях известный энтузиаст der8auer (Роман Хартунг) выпустил интересное видео на эту тему .{nozuna nzgallery}43bb30b1-2527-11f0-8b63-000c2932240f{/nozuna nzgallery} Intel разрабатывает такие решения как для LGA, так ......

Источник: www.hardwareluxx.ru

Поделиться новостью в Facebook Поделиться новостью в Twittere Поделиться новостью в VK Поделиться новостью в Pinterest Поделиться новостью в Reddit

Наука и Технологии

Лазер вместо кулера: стартап Maxwell Labs разрабатывает лазерное охлаждение для процессоров с рекуперацией энергии Повышение мощности и плотности чипов обострило проблему их перегрева, заставив инженеров искать альтернативы традиционным методам охлаждения. Стартап …

Наука и Технологии 00:20, апреля 13, 2025 | ixbt.com

Саммит OCP: Epyc Venice до 1 400 Вт и корпуса будущих чипов на уровне нескольких киловатт В начале августа в Тайване прошла азиатская конференция OCP Summit, где в ряде презентаций представили прогнозы и концепции охлаждения для будущих ко …

Наука и Технологии 16:20, сентября 2, 2025 | hardwareluxx.ru

Бизнес-ноутбук Honor MagicBook Pro 16 (DRA-54): металлический корпус, Intel Core Ultra 5, усиленное охлаждение Портативный ПК новой серии Honor MagicBook Pro обладает всеми достоинствами делового ноутбука: металлический корпус, совмещенный с выключателем питан …

Наука и Технологии 08:20, июня 22, 2024 | ixbt.com

Intel разрабатывает новые процессоры для ИИ, ПК и серверов В рамках отчёта о доходах за прошедший квартал компания Intel дополнительно сообщила инвесторам о прогрессе в разработке своего следующего поколения …

Гаджеты 08:20, августа 8, 2024 | megaobzor.com

Снимки кристаллов и корпуса: Intel Lunar Lake во всей красе После того как на днях уже появилась техническая разборка и снимки чипов Arrow Lake (Core Ultra 200S) , теперь в сети опубликованы первые изображения …

Наука и Технологии 00:20, мая 20, 2025 | hardwareluxx.ru

Мини-ПК Asus ExpertCenter PN65 на процессоре Intel Core Ultra 5 125H: новые процессоры, до трех накопителей и цены на уровне предыдущей линейки Если отвлечься от характеристик процессоров (которые зависят не от Asus), то обновление линейки ExpertCenter по всем фронтам положительное. В PN64 бы …

Наука и Технологии 00:20, февраля 23, 2025 | ixbt.com

Белоусов поздравил бойцов ВС РФ, освобождавших Водяное и Галицыновку в ДНР Министр обороны Российской Федерации Андрей Белоусов поздравил командование и личный состав соединений и частей, отличившихся при освобождении от про …

Главные новости 08:20, сентября 11, 2024 | regnum.ru

Foundry Direct Connect: Intel рассказала о техпроцессе Intel 14A и высокопроизводительном варианте Intel 18A-P На конференции Direct Connect компания Intel анонсировала новые инициативы в рамках контрактного производства полупроводников. В центре внимания снов …

Наука и Технологии 00:20, мая 3, 2025 | hardwareluxx.ru